高通与T-Hub签署MoU加强战略合作

 体验式培训     |      2024-02-04 03:24
本文摘要:据外媒报导,电信设备公司高通公司于本周三与印度领先的技术孵化器T-Hub签订了协议书备忘录(MoU),展开战略合作。此次措施是在高通于2017年1月份宣告的“高通印度设计挑战”(QualcommDesigninIndiaChallenge)一部分的850万美元投资计划的先前行动。通过该协议,高通将通过为印度海得拉巴获取设计、研发以及测试设施,更进一步扩展高通在印度的创意实验室生态系统。

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据外媒报导,电信设备公司高通公司于本周三与印度领先的技术孵化器T-Hub签订了协议书备忘录(MoU),展开战略合作。此次措施是在高通于2017年1月份宣告的“高通印度设计挑战”(QualcommDesigninIndiaChallenge)一部分的850万美元投资计划的先前行动。通过该协议,高通将通过为印度海得拉巴获取设计、研发以及测试设施,更进一步扩展高通在印度的创意实验室生态系统。

与此同时,T-Hub将获取专业的指导和物流反对,为创业企业获取金融技术和智慧城市等创意方面的反对。美国高通公司亚太区和印度总裁高级副总裁兼总裁JimCathey回应:“我们致力于在印度创建新的技术领域,与T-Hub的合作将协助我们很快扩展,利用他们的基础设施和资源,为印度带给突破性创意。”高通技术许可集团高级副总裁兼总经理JohnHan回应:“作为一家发明者企业,我们确实理解技术对人们生活的转变,同时还能使生态系统获益。我们很高兴与T-Hub合作,联合将先进设备技术带进该生态系统,助力数字化印度的建构。


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